PA6T（聚对苯二甲酰己二胺）日本三井化学CH230是一种30%玻璃纤维增强的改性聚酰胺6T树脂，具有出色的高温性能和尺寸稳定性，主要应用于电子电气领域的薄壁部件（如连接器、开关等）。其核心物性参数如下：

物理性能

• 密度 ：1.63 g/cm3 
• 吸水率 ：0.3%（常温24小时），仅为尼龙66的1/4至1/3 
• 成型收缩率 ：0.4% 

 热学性能

• 熔点 ：310℃ 
• 热变形温度（1.82MPa） ：290–300℃ 
• 长期使用温度 ：180℃（短期可耐280℃） 
• 耐焊接性 ：优异，适用于表面贴装技术（SMT）焊接 

 力学性能

• 拉伸强度 ：160 MPa 
• 弯曲强度 ：240 MPa 
• 弯曲模量 ：11,000 MPa 
• 冲击强度（缺口，23℃） ：80–90 kJ/m2 
• 洛氏硬度 ：95 
• 高温刚性 ：120℃时模量保持室温模量的55% 

 功能特性

• 尺寸稳定性 ：低吸水率及低热膨胀系数，翘曲小 
• 流动性 ：优良，适合薄壁成型（最小厚度0.75mm可达UL94 V-0） 
• 耐化学性 ：耐油脂、溶剂及酸碱 
• 阻燃等级 ：UL94 V-0 
• 低析出气体 ：减少模具污染 

加工建议

• 干燥条件 ：80℃烘4小时以上（含水率<0.05%） 
• 料筒温度 ：280–320℃ 
• 模具温度 ：120–140℃ 

CH230N凭借高耐热、低吸水、高刚性及优异流动性，成为电子连接器、线圈骨架等精密部件的理想材料